التمليح او التزهير في الجدران اسبابها و طرق علاجه
احيانا تتكون طبقة بيضاء على الخرسانة بعد الصب والدمك وتسمى بخاصية التمليح لسطح الخرسانة . و هي تتكون نتيجة تفاعلات كيميائية لهيدروكسيد الكالسيوم في الخرسانة مع ثاني اكسيد الكربون في الجو مع وجود رطوبة مكونةً هذه الطبقة البيضاء على السطح وقد تكون بسبب ملوحة مياه الصب او الركام و هي بقع بيضاء ملحية (كربونات كالسيوم) تتكون على السطح تظهر في صورة ترسيب ابيض اللون يعرف بالتمليح أو التزهير وأحيانا التبقيع.
أسباب التمليح في الخرسانة:
📈🧱 سببها قد يكون من الركام الذي يحتوي على أملاح، أو زيادة الجبس في الأسمنت. أيضا، سوء تخزين الركام حيث يمكن أن تصل إليه المياه المحتوية على الأملاح Translate post و هناك أسباب اخرى ندكر منها:
1) يحتوي الأسمنت في الخرسانة على هيدروكسيد الكالسيوم بعد اماهة الأسمنت يذوب هذا الهيدروكسيد في الماء ويتشكل في المسام والفجوات الداخلية للخرسانة، ويتفاعل مع ثاني أكسيد الكربون الموجود في الهواء، فيتغلغل ثاني أكسيد الكربون إلى مسام الخرسانة ويتفاعل مع ثاني أكسيد الكربون الموجود في الهواء. وجود الماء (بسبب الخرسانة المرشوشة أو سقوط المطر عليها). وتتكون كربونات الكالسيوم التي تظهر على شكل ملح وبقع بيضاء على السطح الخارجي للخرسانة.
2) احتواء مواد خلطة الخرسانة وخاصة (الرمل والبحص) على أملاح او زيادة في الجبس في الأسمنت .
3) سوء تخزين الرمل والبحص المستخدم في الخرسانة بحيث تصل اليه المياه المحتوية على الأملاح .
4) الرمل المستخدم فى اعمال المبانى يحتوى على نسب عالية من الاملاح
5) الاسمنت المستخدم قد يكون من النوع المعروف بالاسمنت الجيرى او ميطلق عليه فى السوق اسمنت تشطيبات ( وفى العادة يتم استخدامه لرخص ثمنه ويتم استخدامه فى المبانى والبياض والتشطيبات...)
علاج التمليح أو التزهير في الخرسانة:
1- استخدام خرسانة مقاومة للكبريتات في الصب
2- التأكد من نظافة مواد خلطة الخرسانة وخلوها من أي أملاح
3- كما يمكن كخطوة وقائية من خطورة التمليح القيام بدهان حديد التسليح بمادة ابوكسية مقاومة للصدأ.
4-رش وغسيل الطوب بالماء قبل الاستخدام لزيادة قوة الحائط وقوة التماسك بين الطوب والاسمنت.
خطورة التمليح في الخرسانة:
1- تسبب تفتيت سطح الخرسانة الخارجي
2- تسبب ضعف في مقاومة الخرسانة مع مرور الزمن وكذلك نقص في المقاومة التصميمية للمنشأ
3- تتفاعل مع حديد التسليح مسببة التآكل والصدأ.
